| 要求专业： |
力学,流体力学,过程装备与控制工程,车辆工程,机械设计制造及其自动化,工业设计,机械设计制造及其自动化(中英合作),机械设计制造及其自动化(中德合作),材料成型及控制工程,机械设计制造及其自动化(国际工程)(中德合作),材料科学与工程,机械工程,机电功能材料,机械制造及其自动化,机械电子工程,机械设计及理论,车辆工程,机械工程,测控技术与仪器,过程装备与控制工程,材料成型及控制工程,车辆工程,机械
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要求学历： |
硕士
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| 职位描述： |
工作职责
1.协助完成IC设计, 验证, 整合等工作；
2.协助完善设计流程及开发提升工作效能的工具。
任职资格
1.2025届硕士在读应届毕业生，电子类相关专业；
2.了解ASIC设计流程；
3.具备良好的沟通和分析解决问题的能力,具备较好英文能力；
4.每周连续工作4天或以上，持续实习2个月或以上；
5.有下面任何一类背景或经验者优先：
a) 熟悉ASIC前端EDA工具；
b) 具有FPGA逻辑开发经验；
c) 具有编程经验(C/C++, Perl, Python等).
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