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1.负责芯片的光学/电学封装技术开发。 2.负责芯片耦合封装,金丝键合,封装基板、管壳设计等相关工作。3.负责完成封装模块的功能验证及检测。4.负责为工程业务设计技术方案,提供技术指导等。 5.领导交办的其他工作。